銀作為導電材料之一，在電子工業(yè)中的應用主要采用兩種技術:一是電鍍技術，這是節(jié)約金屬材料量的主要手段。形成的鍍層薄而致密，可通過復合電鍍技術實現(xiàn)。它具有物理和化學性質，但其缺點是鍍銀難以達到較厚的鍍層;二是厚膜導電銀漿技術，是將銀等導電填料與樹脂、溶劑等充分混合成糊狀，并采用絲網印刷或噴涂等方法，將漿料涂覆在基材表面，燒結或固化。

與電鍍銀工藝相比，導電銀膏制備工藝簡單，不需要大型復雜設備，不產生污染，可形成薄而輕的薄膜，可應用于高科技和精細化應用。